阿斯麦(ASML.O)：过渡到更大尺寸的12英寸光掩膜预计将进一步提高晶圆厂生产效率，降低芯片制

2026-09-08 14:08 来源：原文

阿斯麦(ASML.O)：过渡到更大尺寸的12英寸光掩膜预计将进一步提高晶圆厂生产效率，降低芯片制造成本，并消除拼接限制。

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