OpenAI下一代芯片拉上三星，合作从内存深入到芯片研发

BiRun 讯，动察 Beating AI 快讯，OpenAI 韩国负责人 Harrison Kim 表示，OpenAI 正与三星电子联合研发和生产下一代芯片，双方在这项合作上已经取得明显进展。他没有透露芯片架构、制程和量产时间。

三星此前在 OpenAI 芯片版图里主要还是供应商。去年双方加入 Stargate 韩国项目时，三星电子的公开任务是为 OpenAI 提供先进内存芯片，同时提供晶圆代工和先进封装能力。这次则首次明确进入下一代芯片的联合研发和生产。

OpenAI 首颗自研推理芯片 Jalapeño 今年 6 月才发布，由 Broadcom 共同开发，台积电负责制造，计划年底开始部署。OpenAI 当时就称 Jalapeño 只是第一代，后面还会继续做多代芯片。