台积电明年起上调晶圆代工价格3%至6%，订单能见度延伸至2030年

BiRun 讯，9 月 24 日，台积电已确定自 2027 年 1 月起按制程调整晶圆出片价格，整体涨幅约为 3% 至 6%，其中 2 纳米、3 纳米等先进制程涨幅居前，成熟及特殊制程则根据产品、稼动率和客户情况分别议价。

目前台积电 8 英寸晶圆厂产能利用率已超过 100%，45 纳米以下制程处于满载状态，部分订单能见度已延伸至 2030 年。AI 数据中心扩张不仅持续拉动 GPU、ASIC 和 HBM 需求，也带动 PMIC、MCU、MOSFET、模拟 IC 等成熟制程芯片订单增长。

供应链人士表示，2 纳米、3 纳米产能持续供不应求，CoWoS 等先进封装产能瓶颈仍未完全缓解，客户短期内较难通过切换供应商规避涨价。此次调价预计也将向三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测、IC 设计等环节传导。

业内人士指出，AI 服务器对电源管理、网络通信、光通信等芯片的需求增长，使 AI 需求从先进制程向成熟制程外溢，推动此前供需偏弱的成熟制程产能利用率回升，晶圆代工厂议价能力随之增强。

此外，台积电海外建厂带来的高额资本开支和成本压力，也成为此次涨价的背景之一。供应链人士预计，2027 年晶圆代工涨价可能进一步带动封测、载板、材料及存储器等环节成本上行。