金十整理：台积电晶圆代工价格持续上调

1. 3月19日，TrendForce报道，台积电已全面调涨2026年5/4nm及以下制程的代工价格，并指出由于订单能见度延伸至2027年，不排除继续涨价。
2. 5月27日，供应链消息称，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%。这一轮涨价并非单一客户拉货所致，而是AI时代先进制程供需结构发生根本性转变的集中体现。
3. 6月24日，台媒报道，科技分析师指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。
4. 7月21日，《日经亚洲》报道，台积电计划从2027年起将部分晶圆代工价格最高上调10%，涉及成熟制程和先进制程，相关谈判于2026年6月至7月进行。
5. 9月24日，据DIGITIMES报道，台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3~6%。