二维半导体厚度仅 0.6 奈米！台积电传支援东大，拚 2031 年做出 12 吋晶圆

据链新闻发布，东京大学研究团队开发出厚度只有约一个原子的新型半导体材料「BCN」，并成功做出电晶体，成果已登上国际期刊《自然 […] 这篇文章二维半导体厚度仅 0.6 奈米！台积电传支援东大，拚 2031 年做出 12 吋晶圆最早出现于链新闻 ABMedia 。