SemiAnalysis 看空 hybrid bonding：HBM 堆叠没必要也做不到这么多层

2026-10-12 11:35 来源：链新闻

据链新闻发布，半导体研究机构 SemiAnalysis 近日表示，记忆体供应商开始承认 HBM「去规格化（de-spec）」 […] 这篇文章 SemiAnalysis 看空 hybrid bonding：HBM 堆叠没必要也做不到这么多层最早出现于链新闻 ABMedia 。

币润解读 AI 生成

从半导体产业供给侧的视角看，这条快讯揭示了 HBM 演进路径上一个被市场长期忽视的工程现实：混合键合（hybrid bonding）作为下一代 HBM 堆叠的核心互连方案，其量产门槛远比资本市场预期更高。HBM4 原本规划 12 层乃至 16 层堆叠，SK 海力士、三星、美光均将其写入技术路线图，资本市场据此推演 AI 加速卡带宽将延续指数级增长。但 SemiAnalysis 指出两点制约：一是当前多数 AI 工作负载并不需要这么高的堆叠层数，12 层以上 HBM 的实际需求场景有限；二是混合键合的良率、TSV 对准精度、热应力管理等工程瓶颈，短期内难以支撑大规模商用。"去规格化"本质上意味着厂商开始用保守的堆叠方案替代激进设计，承认需求与技术之间存在错配。对加密市场而言，这一信号需要交叉解读：HBM 是 GPU 算力的关键瓶颈，算力供给侧的"降速"理论上可能缓解 AI 叙事对算力叙事的过热预期，但 HBM 供需紧张格局短期未变，因此对挖矿币种（如 ETC、IRON 等小币种）和 AI 概念代币的影响更偏叙事层面而非实质供需，需警惕后续若大厂明确下调 HBM 路线图，AI 板块可能出现

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