芯片抵押融资规模或突破万亿美元，CoreWeave债券跌至面值80美分

BiRun 讯，10 月 24 日，随着 AI 基础设施投资激增，以 GPU 芯片为抵押物的结构性融资正成为 AI 行业重要的资金来源，市场规模未来或突破万亿美元。博通正与华尔街机构磋商为 Anthropic 安排 600 亿美元芯片融资，SpaceX 据报正寻求为英伟达芯片融资 400 亿美元，英伟达此前亦宣布与六家金融机构达成 5000 亿美元合作框架。

这类融资通常通过特殊目的载体（SPV）持有芯片，并依靠客户合同产生的现金流偿还债务，同时借助芯片厂商的担保或兜底承诺降低融资成本。摩根大通分析师预计，2030 年前芯片支出总额可能超过 3 万亿美元，其中大部分将依赖债务融资。

不过，AI 债务市场的风险也在累积。CoreWeave 部分企业债券近期跌至面值的 80%，收益率升至约 15%，反映出市场对 AI 投资回报的担忧。由于相关交易多为私募性质，流动性有限，且芯片厂商、云计算巨头与新兴 AI 企业之间存在高度集中的交叉敞口，一旦 AI 商业化不及预期，风险可能沿供应链扩散。