Cerebras反擊做空：承認芯片需要「空轉」，但兩年報廢純屬扯淡

BiRun 訊，Cerebras CEO Andrew Feldman 發表長文，回應做空機構 Culper Research 對晶圓芯片壽命的質疑。Culper 此前指控，Cerebras 沒有眞正解決芯片熱脹冷縮的問題，只能讓晶圓閑置時也持續執行無效計算，避免溫度變化造成損壞。由此產生的高功耗，還可能讓芯片在兩年左右就報廢。

對於「無效計算」，Feldman 並不否認。Cerebras 的芯片有一整片晶圓那麼大，如果有的區域全力運行，有的區域突然停下來，冷熱不均就可能讓晶圓和連接板變形，甚至損壞連接點。讓部分區域繼續執行無效計算，可以減緩功耗變化，維持溫度均勻。芯片的電氣連接也可以彎曲，冷卻板接觸面則可以滑動，讓不衕材料受熱膨脹時不至於互相拉扯。英偉達 B300 也採用了類似的功耗平滑設計。

Culper 根據高空閑功耗和 GPU 的使用年限，估算 Cerebras 晶圓只能使用約 1.4–2.3 年。Feldman 認為，這種算法混淆了設備的使用年限與硬件的實際壽命。GPU 使用五六年後可能因為性能落後而被替換，並不代表它只能工作五六年。判斷芯片會不會因高溫提前老化，關鍵得看實際運行溫度。

Cerebras 公佈的台積電可靠性認証條件顯示，晶圓可在 105°C 下持續運行 10 年。實際部署的 CS-3 晶圓平均溫度低於 65°C，最高不超過 85°C。按熱老化模型計算，卽使始終保持 85°C，晶圓的理論耐熱壽命也有約 33 年。CS-3 自 2024 年推出至今，已部署晶圓中退役的比例不到 0.5%。

Culper 還指控，Cerebras 宣稱自研的連接材料，其實來自外部供應商 Paricon。Feldman 否認這一說法，表示從未向客戶交付過使用該公司 PariPoser 材料的系統。

Cerebras 去年 12 月的上市草稿將計算機設備預計使用年限列為 1.5–3 年，今年 4 月則將「數據中心及計算機設備」列為 3–5 年。折舊時間越長，每年計入的設備成本就越低，賬面毛利率也可能更高。Feldman 給出的原因是，原先設備主要供研發人員測試，現在還包括用於長期運營的雲服務設備，因此調整了年限。

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