ASMPT CEO稱AI驅動芯片架構持續演進利好封裝行業

BiRun 消息，ASMPT首蓆執行官Robin Ng表示，隨着人工智能對算力需求持續增長，芯片架構將不斷演進，這一趨勢有望顯著提振半導體封裝產業，並影響全球科技市場。業內認為，先進封裝技術正成為支撐AI芯片性能提昇的關鍵環節，相關設備廠商有望迎來新一輪增長週期。