英特爾乘台積電AI封裝瓶頸搶佔市場先機

BiRun 消息，英特爾正借助台積電在AI芯片先進封裝領域面臨的產能瓶頸，加速佈侷先進封裝業務並搶佔市場份額。台積電受限於CoWoS等封裝產能，難以滿足AI芯片客戶激增的需求。英特爾憑借EMIB等封裝技術積極切入，向外部客戶開放代工服務，有望挑戰台積電在該領域的霸主地位，並推動其代工業務收入增長，重塑全球芯片製造競爭格侷。