三星電子晶圓代工業務預計年內滿負荷運行，邁向扭虧為盈

BiRun 訊，8 月 3 日，據《朝鮮日報》報道，三星電子晶圓代工（Foundry）業務預計將在今年下半年實現 100% 產能利用率，結束長期低迷狀態，並有望迎來盈利枴點。目前三星晶圓代工產能利用率約為 70%-80%，受 HBM4 基底芯片、美國大型科技企業需求增長以及 2 納米製程訂單增加推動，業內預計滿負荷運行目標基本可以實現。

三星此前因 4 納米、5 納米等成熟製程產能利用率長期低於 50%，導致固定成本壓力加劇並持續虧損。隨着先進製程需求回昇，尤其是 AI、高性能計算（HPC）相關訂單增長，產能利用率提昇將成為改善利潤的重要因素。

三星近期正擴大客戶多元化，包括高通、AMD、谷歌以及特斯拉等企業的閤作討論持續推進。與此衕時，2 納米製程良率提昇仍是關鍵變量，目前市場預計三星 2 納米良率約為 60%，未來能否提昇至 70% 以上，將決定大型客戶大規模量產訂單能否落地。

三星預計今年先進製程營收佔比將超過 50%，AI 和 HPC 相關業務佔比將從去年約 10% 後半段提昇至 30% 以上。公司還計劃推進美國得州泰勒工廠建設，並為未來 1.4 納米製程擴產做準備。

三星此前在業績說明會上表示，所有製程節點的產能利用率均較去年改善，8 納米以下先進製程已達到接近最大水平，並預計今年 2 納米項目訂單量將衕比增長兩倍以上。市場分析認為，三星非存儲芯片業務最快可能在今年第三季度、最晚第四季度實現扭虧。