分析:英偉達或調整Rubin Ultra HBM規格,以緩解HBM供應壓力
BiRun 訊,8 月 4 日,Citrini 分析師 Jukan 發文表示,英偉達正在討論調整下一代 Rubin Ultra GPU 的 HBM 配置方案,可能將主版本從 HBM4E 12Hi 384GB 調整為 HBM4 8Hi 192GB,並在後續推出 HBM4E 8Hi 版本。
分析稱,若英偉達 2027 年 CoWoS 產能分配達到 120 萬片,預計其加速器產量約為 990 萬顆,其中 Rubin Ultra 產量約 160 萬顆。若採用較低規格 HBM 方案,英偉達 2027 年 HBM 需求預計將從 241 億 Gb 下降至 216 億 Gb,降幅約 10%,整體 HBM 需求可能下降約 4%。
Jukan 認為,此次「降規格」並非需求減弱,而是英偉達在 HBM 供應有限情況下,提高加速器產量的策略。由於 DRAM 廠商 HBM 擴產速度無法匹配台積電先進製程及封裝產能擴張,HBM 供應成為 AI 芯片產出的限製因素。
此外,DRAM 廠商也難以大幅調整產能分配。目前消費電子領域智能手機和 PC 廠商正受到存儲短缺影響,進一步削減傳統 DRAM 供應可能加劇終端市場壓力。
分析認為,英偉達通過調整 HBM 配置,有望在有限存儲資源下釋放更多 AI 加速器產能,衕時緩解 HBM 供應瓶頸。
分析稱,若英偉達 2027 年 CoWoS 產能分配達到 120 萬片,預計其加速器產量約為 990 萬顆,其中 Rubin Ultra 產量約 160 萬顆。若採用較低規格 HBM 方案,英偉達 2027 年 HBM 需求預計將從 241 億 Gb 下降至 216 億 Gb,降幅約 10%,整體 HBM 需求可能下降約 4%。
Jukan 認為,此次「降規格」並非需求減弱,而是英偉達在 HBM 供應有限情況下,提高加速器產量的策略。由於 DRAM 廠商 HBM 擴產速度無法匹配台積電先進製程及封裝產能擴張,HBM 供應成為 AI 芯片產出的限製因素。
此外,DRAM 廠商也難以大幅調整產能分配。目前消費電子領域智能手機和 PC 廠商正受到存儲短缺影響,進一步削減傳統 DRAM 供應可能加劇終端市場壓力。
分析認為,英偉達通過調整 HBM 配置,有望在有限存儲資源下釋放更多 AI 加速器產能,衕時緩解 HBM 供應瓶頸。
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