美銀：2026年AI相關融資規模已達3440億美元，遠超2025年全年

BiRun 訊，8 月 7 日，據美國銀行全球研究（BofA Global Research）數據顯示，2026 年以來 AI 相關融資規模已達到 3440 億美元，遠超 2025 年全年的 1360 億美元，AI 基礎設施融資正在明顯加速。

從融資結構來看，其中美國超大規模雲服務商貢獻 1570 億美元，非美元超大規模雲服務商貢獻 620 億美元，數據中心項目融資 510 億美元，Nvidia 和 SpaceX 相關融資 500 億美元，芯片領域融資 230 億美元，其中包括規模達 350 億美元的 APCHIP 交易中的高級債務部分。

AI 融資活動在過去幾年逐步增長，並於 2025 年明顯提速，2026 年進一步攀昇。超大規模雲服務商、芯片製造商和數據中心開發商正在以此前少見的規模提前鎖定算力及基礎設施產能。

整體來看，持續擴大的融資規模意味着 AI 基礎設施需求仍具備較強的中長期可見度，資金正持續流向 AI 產業鏈的算力、芯片和數據中心等環節。不過，最終的資本回報率以及項目執行情況，仍將決定這一輪大規模資本開支能否持續。