長鑫科技回應蘋果尋求採購芯片：以公告披露為準

深潮 TechFlow 消息，8 月 10 日，據《華爾街日報》消息，受人工智能投資熱潮引發的“芯片通脹（Chipflation）”成本壓力影響，蘋果將目光投向國產存儲半導體。對此，長鑫科技証券部相關人士回應稱：公司對外所有重大閤作、產能進度等信息，以公司公告、招股書、以及後續的中期報告為主；至於 DDR6 產能規劃、量產進度等，出於信息閤規管理要求，暫不方便對外透露。關於市場傳聞等，公司將會嚴格遵照上市信息披露規則，結閤實際情況推進相關信披工作。