頎中科技：三季度顯示芯片封測業務產能有望滿負荷運行

頎中科技近日在接待機構調研時表示，2026年第三季度，顯示芯片封測業務方面，顯示產業轉移效應持續發酵，疊加控產控銷策略推進、國家補貼政策延續及賽事帶動等多重因素，產能有望實現滿負荷運行；小尺寸TDDI維脩業務整體保持平穩；AMOLED中尺寸應用的拓展，將為穿戴裝置領域帶來業務增量，車載TDDI持續上量。