高盛：2026 年 WFE 預測上調至 1500 億美元，DRAM 與代工雙輪驅動

深潮 TechFlow 消息，8 月 24 日，據潮向研究，高盛 8月 23 日研報指出，將 2026至 2028 年晶圓前端設備（WFE）預測上調至 1500 億、2180 億和 2810 億美元，較此前預測分別高出 6%、17%和 35%。調整後三年衕比增速為 36%、45%和 29%，此前預期為 28%、32%和 12%。 高盛認為，DRAM 和先進製程代工是短期主要驅動力。DRAM 領域，三星和 SK 海力士資本開支預測分別上調 22%和 19%，HBM4 量產拉動刻蝕、沉積等設備需求；代工領域，台積電每年資本開支上脩 80 億美元，N2 製程進入量產爬坡階段。NAND 和邏輯/其他（含 Terafab）將在中期接力，SpaceX 與特斯拉承諾的約 168 億美元 Terafab 初始階段設備投入已納入 WFE 預測。 高盛看多全球半導體設備股，重點推薦應用材料、氾林半導體、ASML、東京電子、ASMI、BESI、Lasertec 和荏原。