TCL科技：下半年計劃推出的玻璃基板樣品大概是12層

TCL科技近日在機構調研時表示，主流的玻璃基先進封裝用在高算力、高性能的芯片封裝需要20層，TCL科技目前依託外部資源進行技術路綫打通和完整樣品的製備。受限於外部資源的技術限製，今年下半年計劃推出的樣品大概是12層，離20層有些差距。如果樣品表現和技術路綫基本確定，達到預期，公司會在今年內啓動中試綫建設。