巴克萊：Hot Chips 2026 釋放信號，AI 競賽從算力峯值轉向能效優化

深潮 TechFlow 消息，據潮向研究，巴克萊 8月 31 日研報指出，Hot Chips 2026 大會覈心主題已從“誰算力最強”轉向“誰能用最少電做最多事”，token/watt 成為衡量 AI 硬件成功的最關鍵指標。數據中心電力供應受限，硬件供應商和超大規模廠商均在固定功率預算下追求系統性能極限。推理工作負載分區成為關鍵架構分歧，英偉達與 Cerebras 採用預填充和解碼分離的分區方案，可在 token/韆瓦指標上帶來約一個數量級提昇；OpenAI Jalapeno 則將預填充、推測生成和解碼全部集成於衕一芯片。巴克萊預計兩種方案將長期共存，分區方案可能隨時間佔據更大份額。 ASIC 正從特定用例向通用 Agentic AI 擴展，谷歌 TPU 已引入聯發科作為第二供應商並將 Marvell 納入推理方案，巴克萊判斷 COT 模式將在 2026 年下半年獲得更多關注。英偉達 NVHBM 計劃將自定義內存控製器移至 HBM 基礎 die，預計內存帶寬提昇 30%、功耗降低 15%、XPU 面積節省 25%。3D DRAM 方向，三星 zHBM與 Cerebras CS-6 混閤鍵閤方案正在推進。巴克萊覆蓋標的中，AMD、英偉達、博通、Marvell、美光、SanDisk 均為超配/中性評級。