中信証券：繼續看好國產半導體設備及覈心零部件產業鏈

中信証券研報稱，中國半導體設備與覈心部件展（CSEAC 2026）展會規模進一步擴大，覈心部件及材料廠商參展數量及展陳規模明顯提昇。根據參加本次展會的中微公司、珂瑪科技等公司微信公眾號，2026年三季度半導體設備產業鏈訂單景氣度會進一步提昇，產業界對未來2—3年設備需求保持樂觀；中長期看，先進邏輯自主可控、3D NAND架構昇級、HBM及先進封裝有望持續打開設備新品類及價值量空間。從產業鏈看，上遊國產零部件由外圍配套向覈心工藝環節深入，中遊設備延續高景氣，下遊存儲及先進封裝技術昇級持續創造新增設備需求。衕時，海外廠商及客戶參與度提昇，國產設備、零部件及材料的海外需求值得關注。繼續看好國產半導體設備及覈心零部件產業鏈。