德銀：半導體基本面仍強，投資者已提前交易週期見頂？

德銀在2026年科技大會後指出，半導體企業管理層與投資者之間出現明顯分歧。多數參會公司仍對行業基本面保持樂觀，處理器、廣義半導體、半導體設備等多個子行業均反饋需求穩定，受益於下一代處理器架構和更高內存需求的供應鏈公司尤其積極，部分管理層還強調利潤率改善和EPS增長空間。但投資者情緒相比上半年已經明顯降溫，“週期見頂”成為高頻擔憂，主要壓力來自DRAM價格持續上漲可能造成需求破壞，以及新技術突破“內存壁壘”後削弱噹前內存景氣度。半導體設備領域也出現類似分化：投資者開始質疑WFE支出還能否繼續上脩，而企業反饋顯示，新晶圓廠建設仍基本符閤計劃，並指向2027—2028年的強勁增長。