高盛：Communacopia 大會前瞻，半導體五大辯論主題聚焦 AI 投資持續性

深潮 TechFlow 消息，據潮向研究，高盛 9 月 1 日研報指出，Communacopia 科技大會將於 9月 8 日至 11 日在舊金山舉行，32 家全球科技公司參會。會前高盛發布半導體五大辯論主題前瞻，覈心矛盾集中指向 AI 基礎設施投資的持續性與製約因素。高盛預計參會公司整體基調偏樂觀，將強調超大規模廠商的強勁支出和代理型 AI 的增量需求。 高盛認為數據中心電力與土地供給、融資可得性、開源權重模型崛起、定製芯片對 GPU 的替代，將成為本屆大會最受關注的討論方向。設備領域，高盛預計 WFE 上行週期至少持續至 2028 年，2027 年增速有望從 2026 年的 36%加速至 45%，沉積和刻蝕設備最受益，推薦應用材料和氾林半導體。存儲供需緊張將持續至 2027 年，中國廠商擴產是主要變量，高盛維持閃迪和希捷買入評級。EDA 領域，高盛預計定製 AI 芯片趨勢將帶來每年約 37 億美元增量機會（至 2030 年），可能在 2026 年下半年開始顯現。模擬行業仍處復蘇早期，高盛對恩智浦和 SiTime 持積極看法。