壁仞科技與上海大學共建“集成電路智能芯片聯閤實驗室”

近日，壁仞科技(06082.HK)與上海大學宣布共建“集成電路智能芯片聯閤實驗室”。依託聯閤實驗室平台，雙方將聚焦AI芯片光互連、散熱新技術等前沿方向開展協衕攻關，聯閤申報國家及地方科研項目，構建產學研用緊密結閤的長效協衕創新體系。衕時，雙方將深入推進校企協衕育人，共建工程碩博士專項班及應屆生定製班，聯閤培養集成電路領域高素質人才。