台積電高雄白埔園區動工,將建技術驗証和人才培訓中心
週一,中國台灣高雄市舉行了一座新先進封裝產業園區的動工儀式;台積電計劃在此設立設施,用於技術驗証和人才培訓。高雄市副市長在動工儀式上表示,台積電將在白埔產業園區建設兩棟建築,其中包括一個技術驗証實驗室和一個人才培訓中心。這些設施預計將於2029年第四季度投入運營。白埔園區總佔地面積約為88.7公頃(約219.2英畝),其中約53.6公頃規劃為工業用地。
評論
0/500
登彔 後參與討論
免責聲明:本文內容僅供參考,不構成任何投資建議。
更多快訊