瑞銀：美股科技波動率回泡沫水平，防禦板塊佔優

據深潮 TechFlow發布，深潮 TechFlow 消息，據潮向研究，瑞銀2026年9月21日研報指出，美股半導體3個月滾動已實現波動率中位數達0.69，科技板塊0.5，軟件與服務0.4，金融僅0.17。超大規模廠商資本支出佔美國總資本支出比例從2015年不足5%昇至2026年預計超過30%，對現金流投資回報率（CFROI）的稀釋風險上昇。瑞銀篩選出固定費用覆蓋率低於1倍的美股名單，包括Alphabet、微軟、亞馬遜、SpaceX、特斯拉、甲骨文等。 瑞銀認為，高利率環境下美股科技集中度是主要風險，防禦性板塊和低波動率股票提供替代機會，優質必需消費和醫療保健估值相對便宜。該行建議關注科技敞口過高帶來的波動風險，並考慮向防禦板塊和低波動資產分散。