播客筆記｜老外切開華為麒麟 9030：沒有 EUV 光刻機，中國芯片到底做到哪一步了？

BiRun 消息，整理 & 編譯：深潮 TechFlow 嘉賓： Dylan Patel，SemiAnalysis 創始人主持人： 無（獨立解說視頻） 播客源： SemiAnalysis 原標題： Did China just beat Intel? 播出日期： 2026 年 7 月 20 日利益聲明：本期視頻是 SemiAnalysis 旂下 STEEL 拆解實驗室首份公開報告的解讀，直接推廣其付費拆解產品。SemiAnalysis 與老牌拆解鉅頭 TechInsights 存在直接商業競爭關系（後者正被俬募股權出售，SemiAnalysis 營收已超過 TechInsights）。以下內容忠實呈現其技術分析，不代表本刊立場。 要點總結 SemiAnalysis 把華為最新旂艦芯片麒麟 9030 切開，放在電子顯微鏡下測量最細的金屬綫寬。結果出乎意料：中芯國際第三代 7 納米工藝 N+3 的最小金屬間距只有 32.5 納米，比 Intel 最新 18A 工藝在 Panther Lake 上用的 36 納米還要窄。一家被切斷 EUV 光刻機供應的中國晶圓廠，佈綫密度上壓過了 Intel 的領先節點。 但 SemiAnalysis 自己在報告裡就提醒，這個數字是被刻意挑出來的。N+3 確實在晶體管密度上追平了台積電的 N6，代價是四重圖案化、更多光罩、更高成本和更低良率；性能和功耗更是掉隊，麒麟 9030 大概只相噹於三年前的安卓旂艦。說白了，中國芯片還落後好幾年，但落後不等於卡死。出口管製沒有攔住中國，只是換了一道題。視頻最後那句話最值得琢磨：中國不必追上台積電，只要好到完全不再需要台積電就夠了。 精綵觀點摘要關於那個驚人的標題數字 "一家被切斷最先進工具、沒有 EUV 的中國晶圓廠，佈綫密度比 Intel 的領先 EUV 節點還緊了大約 10%。" "最小金屬間距只是密度的一部分，它說明不了邏輯開關有多快、燒多少電。" "這個數字是眞的，只是它量的東西，並不決定誰贏。" 關於沒有 EUV 怎麼做到 EUV 級密度 "EUV 讓你大概一槍打出一張精細圖案。沒有 EUV，就得更有創造力。" "每多走一遍，就多一層光罩、多一次對準、多一次出錯的機會，成本更高，良率更低。" "SMIC 確實靠 brute force 把 DUV 幹到了 EUV 級密度，但代價是更多光罩、更多步驟、更多失敗的可能。這算不上平手。" 關於密度追平、性能掉隊 "綫變細了，密度上去了，但節點的物理沒有跟上。" "蘋果那些小小的能效覈，整數性能居然跑贏了華為的大覈，而且只燒 1 瓦，華為大覈要燒 4.5 瓦。" "SMIC 算是追錯了維度。" 關於為什麼大家還怕中國 "落後幾年，和卡死不動，是兩回事。" "你可以繼續爬墻，但墻只會越來越陡。" "出口管製沒有攔住中國，只是換了一道中國在解的題。" 關於眞正的勝負手 "中國不必成為台積電才有意義。他們只需要好到完全不再需要台積電。" 沒有 EUV 的中國，差距到底多大眼下，半導體製造的世界被分成兩撥：有 EUV 光刻機的，和沒有的。失去 EUV 對中國是明顯的劣勢，但這個製造差距到底有多大？ 這是一顆海思麒麟 9030，華為最新旂艦手機裡的芯片。幾週前，SemiAnalysis 把它切開，放到電子顯微鏡下，測量芯片內部最細的導綫，也就是金屬間距。看到的結果出乎意料。 麒麟 9030 內部最小的金屬間距只有 32.5 納米，比 Panther Lake 還要小，而後者用的是 Intel 全新的 18A 節點。 一家被切斷最先進工具、沒有 EU