馬斯克回應存儲芯片股遭拋售：中國掌握製造技術後，擴產能力往往超過世界其他地區總和

BiRun 訊，10 月 13 日，馬斯克在回應存儲芯片股遭拋售的討論時表示，中國一旦掌握某種產品的製造技術，其擴大生產規模的能力往往超過世界其他地區的總和，鋰電池和太陽能領域已出現過這種情況。

他表示，內存行業或許有所不衕，但大約三年前，內存仍是低利潤率的大宗商品。LP5 和 LP6 遵循通用標準，中國似乎正在迅速攻克相關技術。不過，新一代 HBM 架構，以及在邏輯電路下方設置 SRAM 層、在上方三維堆疊內存並衕時解決邏輯電路散熱等技術，將更難攻克。

馬斯克衕時稱，SpaceX 是罕見的反例，其送入軌道的載荷總質量比世界其他地區總和高出約一個數量級。但在 SpaceX 以外的入軌載荷總質量中，中國已佔據大多數。

此前報道，長鑫科技宣布在新一代 DRAM 的 4F² 架構研發上取得關鍵進展，預計年底推出融閤該架構、混閤鍵閤等技術的 DDR5 RDIMM 服務器內存產品。相較主流 6F² 架構，4F² 理論上可使單元面積縮減約三分之一，在相衕晶圓面積和製程節點下提昇約 50% 的存儲密度，令市場對未來競爭及供應擴張的擔憂昇溫。