芯和半導體系統級EDA在CPO等AI產業關鍵場景形成客戶驗証

據悉，芯和半導體系統級EDA已經在Chiplet先進封裝、CPO光電共封裝、PCIe 6.0高速存儲、AI服務器和AI PC等AI產業關鍵場景形成客戶驗証。