三星電機再獲大型企業訂單 擴大半導體封裝基板業務

據韓聯社報道，三星電機於19日宣布，已與一家全球性大型企業簽訂了價值約3605億韓元的“內存半導體用封裝基板”長期供應閤衕。通過這項閤衕，三星電機在最近5個月內簽訂的各類長期供應閤衕的累計金額已經超過了4萬億韓元。封裝基板是連接半導體芯片與主基板、從而實現電信號傳輸的關鍵部件。對於高性能半導體而言，其封裝基板需要具備高速信號傳輸能力、以及高集成度和微細電路的製造能力，這需要相噹高的技術水平。通過這項閤衕，三星電機在組件業務領域取得了重大成果：除了層壓陶瓷電容器和硅電容器之外，該公司在封裝解決方案業務上也獲得了大量訂單。