AI算力爭奪PCB產能，惠普、戴爾等PC廠商面臨供應瓶頸

據日經新聞報道，隨着惠普、戴爾等個人電腦製造商的高管開始規劃2027年的供應需求，一種看似普通的零部件意外成為他們關注的焦點。印刷電路板（PCB）是電子產業供應鏈中不起眼卻不可或缺的組成部分。一家美國PC製造商的經理表示：“各類PCB已成為我們製定明年產品規劃時面臨的關鍵瓶頸。儘管明年PC出貨量可能再次下滑，但我們仍難以確保獲得足夠的PCB供應，以滿足自身需求。”
該媒體採訪多名行業高管和管理人員後發現，隨着人工智能計算需求不斷擠佔現有產能，PCB和芯片封裝基板已成為智能手機、電腦等消費電子製造商面臨的主要供應瓶頸。英偉達、博通和AMD等頂級AI芯片開發商，如今已將PCB和芯片封裝基板視為支撐業務擴張、必須優先確保供應的戰略性資源。