AI熱潮引發全球“電路板荒”：PCB成關鍵瓶頸，新訂單交期排到2028年

據《日經亞洲》報道，隨着惠普、戴爾等PC製造商規劃2027年供應需求，曾經不起眼的印製電路板（PCB）正成為關鍵瓶頸。多位業內人士表示，AI算力需求吞噬了大量產能，導致消費電子領域的PCB和芯片載板嚴重短缺。目前，英偉達、博通、AMD已將PCB和芯片載板視為戰略資源。英偉達宣布與日本揖斐電、三星電機、欣興電子等多家主要芯片基板製造商閤作，目標三年內產能提昇2.5倍；AMDCEO蘇姿豐今年多次拜訪供應商以求產能。
然而，短缺正引發“蝴蝶效應”：製造商將產能轉向AI高端產品，導致PC、手機等傳統產品供應出現鉅大缺口。覆銅板（CCL）是製造PCB的覈心材料，其成本自7月以來飆昇至少12倍。欣興電子董事長簡誌誠透露，部分設備交期已拉長至30個月。臻鼎科技董事長瀋慶芳表示，上遊材料製約短期內難以緩解。景旺電子銷售代表直言：“如果新客戶今天下新單，最早交貨時間是2028年底。”此外，AI熱潮也推高了行業薪資，PCB行業平均薪資已上漲20%至30%，具備AI服務器經驗的專業人士薪資甚至可能翻倍。