应材签约加码封装设备商贝思半导体至约两成持股，去年曾称无增持计画

据链新闻发布，应材 10 月 26 日申报签署加速股份购买协议，加计原有持股将持有贝思半导体约 20%，股份交付须等美国反托拉斯等待期；应材 2025 年首度入股 9% 时曾表明没有增持计画。 这篇文章应材签约加码封装设备商贝思半导体至约两成持股，去年曾称无增持计画最早出现于链新闻 ABMedia 。