阿裡巴巴：擬分拆平頭哥半導體並在港交所獨立上市

據PANews發布，阿裡巴巴公告稱，香港聯交所已確認其可進行建議分拆，平頭哥半導體已於2026年9月11日以保密形式遞交A1表格，申請H股在港交所主板上市。分拆擬通過全球發售進行，完成後平頭哥仍為子公司，並須待上市委員會批準及中國証監會備案等條件方可作實。