阿里巴巴：拟分拆平头哥半导体并在港交所独立上市

据PANews发布，阿里巴巴公告称，香港联交所已确认其可进行建议分拆，平头哥半导体已于2026年9月11日以保密形式递交A1表格，申请H股在港交所主板上市。分拆拟通过全球发售进行，完成后平头哥仍为子公司，并须待上市委员会批准及中国证监会备案等条件方可作实。