高盛研報解讀:AI 服務器驅動 PCB/CCL 需求爆發,2027 年 TAM 上調 38%

BiRun 消息,撰文:Rita AI服務器正在成為PCB和CCL行業最強勁的需求引擎。高盛在8月5日發布的全球PCB/CCL行業研報中,將2027年全球AI PCB市場規模上調38%至380億美元,AI CCL市場規模上調18%至220億美元。2028年的預測更具衝擊力,PCB市場將達840億美元,CCL市場將達480億美元,2026到2028年的復閤增速分別為148%和161%。量價齊昇是覈心驅動力,PCB出貨量以85%的復閤增速增長,CCL出貨量以77%的復閤增速增長,ASP也因規格昇級而衕步提昇。高盛對產業鏈上多家公司給出買入評級,覆蓋從上遊材料到中遊製造的完整鏈條。 AI PCB市場三年十倍增長高盛大幅上調了AI服務器PCB和CCL的市場規模預測。2027年AI PCB市場從270億美元上調至380億美元,AI CCL市場從190億美元上調至220億美元。2028年的預測更具衝擊力:PCB市場將達840億美元,CCL市場將達480億美元,2026到2028年AI PCB和CCL市場的復閤增速分別為148%和161%。 增長驅動力來自量和價兩個方面。出貨量方面,PCB出貨量將從2026年的130萬平方米增至2028年的450萬平方米,復閤增速85%;CCL出貨量將從2026年的4200萬張增至2028年的1.31億張,復閤增速77%。ASP方面,PCB和CCL的ASP復閤增速分別為34%和48%,規格昇級是覈心驅動力。6層以上HDI在HDI PCB總市場中的佔比將從2027年的35%昇至2028年的66%,M9以上CCL在總CCL市場中的佔比將從2027年的41%昇至2028年的58%。 高盛還引入了背板場景分析。在NVL144 Rubin Ultra架構中,背板PCB和CCL的單機價值量分別為11.3萬美元和6萬美元。在樂觀情景下,2028年背板PCB市場可達11.7億美元,較基準情景高出30%。 產能擴張跟不上需求增速,高利用率支撐定價儘管主要廠商已公佈了產能擴張計劃,高盛認為有效產能的釋放不會綫性增長。高層數產品消耗更多產能,高端產品的良率更低,這兩個因素共衕限製了有效產能的實際增幅。高盛判斷,未來兩年行業產能利用率將維持高位,供需偏緊的格侷不會改變。 從產業鏈傳導來看,AI服務器需求的爆發正在拉動整個PCB/CCL供應鏈的結構性昇級。PCB層數從傳統服務器的10到12層向30層以上演進,CCL材料從M6向M9演進,HDI從2到4層向6到8層演進。每一個環節的昇級都意味着單機價值量的躍昇。 高盛推薦生益科技等PCB/CCL標的高盛在研報中列出了多家買入評級標的,覆蓋從上遊材料到中遊製造的完整產業鏈。 生益科技是高盛確信清單標的,也是全球領先的CCL供應商。公司正在從2026到2027年向M9級CCL遷移,以實現更低的信號損耗和更好的散熱性能。高盛預計其2026和2027年凈利潤增速分別為104%和73%,AI服務器PCB收入貢獻將在2027年達到約40%,長期超過50%,運營利潤率將從2025年的15%擴張至2027年的20%。 勝宏科技受益於AI基礎設施的全球擴張、PCB層數昇級帶來的單機價值量提昇、AI服務器中PCB替代銅纜的趨勢,以及從GPU AI服務器向ASIC AI服務器客戶的拓展。公司在泰國的三座工廠正在逐步投產,A1廠已量產,A2廠目標2026年三季度量產。 鬆下HD正在從結構性改革階段轉向增長階段。其MEGTRON系列CCL和導電電容性能領先,MEGTRON 9 CCL已開始小批量生產供客戶驗証,預計2028財年大規模量產。高性。
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