高雄白埔半導體科技園區今動工！台積電首座先進封裝設備驗証平台進駐

據鏈新聞發布，高雄半導體聚落白埔產業園區今（21）日破土動工，這座 88.73 公頃的園區有 25 公頃專留給半導體先進後段 […] 這篇文章高雄白埔半導體科技園區今動工！台積電首座先進封裝設備驗証平台進駐最早出現於鏈新聞 ABMedia 。