高雄白埔半导体科技园区今动工！台积电首座先进封装设备验证平台进驻

据链新闻发布，高雄半导体聚落白埔产业园区今（21）日破土动工，这座 88.73 公顷的园区有 25 公顷专留给半导体先进后段 […] 这篇文章高雄白埔半导体科技园区今动工！台积电首座先进封装设备验证平台进驻最早出现于链新闻 ABMedia 。