台積電明年起上調晶圓代工價格3%至6%，訂單能見度延伸至2030年

BiRun 訊，9 月 24 日，台積電已確定自 2027 年 1 月起按製程調整晶圓出片價格，整體漲幅約為 3% 至 6%，其中 2 納米、3 納米等先進製程漲幅居前，成熟及特殊製程則根據產品、稼動率和客戶情況分別議價。

目前台積電 8 英寸晶圓廠產能利用率已超過 100%，45 納米以下製程處於滿載狀態，部分訂單能見度已延伸至 2030 年。AI 數據中心擴張不僅持續拉動 GPU、ASIC 和 HBM 需求，也帶動 PMIC、MCU、MOSFET、模擬 IC 等成熟製程芯片訂單增長。

供應鏈人士表示，2 納米、3 納米產能持續供不應求，CoWoS 等先進封裝產能瓶頸仍未完全緩解，客戶短期內較難通過切換供應商規避漲價。此次調價預計也將向三星電子、英特爾、聯電、世界先進等晶圓代工廠，以及封測、IC 設計等環節傳導。

業內人士指出，AI 服務器對電源管理、網絡通信、光通信等芯片的需求增長，使 AI 需求從先進製程向成熟製程外溢，推動此前供需偏弱的成熟製程產能利用率回昇，晶圓代工廠議價能力隨之增強。

此外，台積電海外建廠帶來的高額資本開支和成本壓力，也成為此次漲價的背景之一。供應鏈人士預計，2027 年晶圓代工漲價可能進一步帶動封測、載板、材料及存儲器等環節成本上行。