二維半導體厚度僅 0.6 奈米！台積電傳支援東大，拚 2031 年做出 12 吋晶圓

據鏈新聞發布，東京大學研究團隊開發出厚度只有約一個原子的新型半導體材料「BCN」，並成功做出電晶體，成果已登上國際期刊《自然 […] 這篇文章二維半導體厚度僅 0.6 奈米！台積電傳支援東大，拚 2031 年做出 12 吋晶圓最早出現於鏈新聞 ABMedia 。