瑞銀：半導體進入分化階段，AI 抱團行情仍在延續

深潮 TechFlow 消息，據潮向研究，瑞銀於 2026 年 7 月 20 日發布 SemiBytes 快報，判斷半導體板塊正從全面上漲進入劇烈分化階段，AI 主綫抱團行情仍在延續。 報告覆蓋五大覈心話題。Kimi K3 發布帶動開源模型規模再昇級，更長上下文窗口推昇 HBM 與存儲需求，英偉達為最大受益者。美光未來數年累計自由現金流有望超 4000 億美元，回購禁令解除後理論回購比例可超 40%，尚未被市場充分定價。 模擬芯片板塊內部分化加劇，AI 敞口較高的標的已獲 42 倍市盈率溢價，汽車、工業敞口標的估值仍在歷史均值附近。持倉擁擠度顯示，Lam Research、博通、希捷、美光、AMD 仍處於極度長倉擁擠狀態。