上遊材料短缺加劇，PCB及載板下半年有望每季漲價10%至15%

元大投顧分析指出，隨着光通訊傳輸進入1.6T與3.2T時代，相關材料昇級需求持續增長，ABF載板、覆銅板及玻縴佈等領域值得關注。尤其在AI的GPU、ASIC及高性能計算（HPC）需求推昇下，高階載板出貨價量齊揚，ABF載板、BT載板及高密度互連板（HDI）的整體產能利用率預計維持高位。該機構預計，今年下半年起，相關產品有望實現每季度10%至15%的價格漲幅。
統一投顧也表示，上遊材料短缺正推動新一輪漲價，漲價壓力已傳導至覆銅板領域，預計漲幅約為10%至15%，相關調價將於11月起正式生效。其中，2116、1080和1078等型號的薄型玻縴佈，由於織佈設備擴產速度有限，短期供應趨緊。該機構建議，持續關注PCB產業鏈的長期投資機會。
華南投顧從封裝技術昇級的角度分析稱，隨着AI芯片向大尺寸封裝發展，IC載板尺寸已從100毫米×100毫米進一步向150毫米×150毫米邁進；PCB層數也由30至40層提昇至70層以上，推動產品附加值持續提高。該機構預計，今年載板行業總產值衕比增長約40%，HDI及高多層板領域的增長率則有望達到32%。