韩国总统李在明：三星在韩国牙山HBM芯片封装工厂的6万亿韩元投资之后

韩国总统李在明：三星在韩国牙山HBM芯片封装工厂的6万亿韩元投资之后，将跟进约40万亿韩元的先进设备投资。