金十整理：台積電晶圓代工價格持續上調

1. 3月19日，TrendForce報道，台積電已全面調漲2026年5/4nm及以下製程的代工價格，並指出由於訂單能見度延伸至2027年，不排除繼續漲價。
2. 5月27日，供應鏈消息稱，台積電計劃於下半年再度上調3納米製程報價，漲幅最高達15%，明年可能進一步上漲5%至10%。這一輪漲價並非單一客戶拉貨所致，而是AI時代先進製程供需結構發生根本性轉變的集中體現。
3. 6月24日，台媒報道，科技分析師指出，台積電已陸續向客戶通知調漲晶圓代工價格，漲價範圍不僅涵蓋市場傳言的3nm製程，更擴及7nm及以下所有先進製程，整體漲幅約5%至10%，影響範圍涵蓋約75%的晶圓營收來源。
4. 7月21日，《日經亞洲》報道，台積電計劃從2027年起將部分晶圓代工價格最高上調10%，涉及成熟製程和先進製程，相關談判於2026年6月至7月進行。
5. 9月24日，據DIGITIMES報道，台積電晶圓代工價格確定再漲。供應鏈人士透露，8寸廠產能利用率超過100%、45納米以下製程滿載的台積電，訂單能見度已至2030年，已確定自2027年1月起，按照不衕製程調整Wafer Out價格，漲幅約3~6%。